HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8 cœurs 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 990 5G Avantages

TDP inférieur (6W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Supérieur Fréquence (2995MHz vs 2860MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 8 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +25%

836957

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +26%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Fréquence

2995 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.4-A

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processus

5 nm

8

Nombre de transistors

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G76 MP16

Nom du GPU

Adreno 660

600 MHz

Fréquence GPU

905 MHz

16

Unités d'exécution

2

36

Unités de shader

512

12

Taille maximale

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

-

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X60

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

oct. 2019

Annoncé

juin 2021

Flagship

Classe

Flagship

-

Numéro de modèle

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 990 5G

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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