HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 990 5G Ventajas

TDP inferior (6W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2860MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 7nm)

Lanzado 1 años y 8 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +25%

836957

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +26%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frecuencia

2995 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.4-A

2 MB

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

7 nm

Proceso

5 nm

8

Recuento de transistores

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nombre de la GPU

Adreno 660

600 MHz

Frecuencia de GPU

905 MHz

16

Unidades de ejecución

2

36

Unidades de sombreado

512

12

Tamaño máximo

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

-

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Módem

X60

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 22

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

oct 2019

Anunciado

jun 2021

Flagship

Clase

Flagship

-

Número de modelo

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 990 5G

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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