MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 مقابل 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 7050 مزايا

انخفاض TDP (4W vs 8W)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

أعلى التردد (2995MHz vs 2600MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 7050

535270

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +56%

836957

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 7050

962

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +27%

1230

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050

2364

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +59%

3778

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +170%

1853

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

التردد

2995 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.4-A

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

5 nm

-

عدد الترانزستور

10.3

4 W

الطاقة الحرارية المصممة

8 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G68 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

800 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

905 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

-

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

24

0.686 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5

3200 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 550

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

مايو 2023

أعلن

يونيو 2021

Mid range

الفئة

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

رقم الطراز

SM8350-AC

MediaTek Dimensity 7050

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 782G

2

MediaTek Dimensity 7050 vs Apple A10 Fusion

3

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 9020

4

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 900

5

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 7030

6

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 730

7

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 650

8

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 690

9

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

10

MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 990