MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 กับ 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

MediaTek Dimensity 7050 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (4W vs 8W)

เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 11 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2600MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 6nm)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050

535270

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +56%

836957

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

MediaTek Dimensity 7050

962

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +27%

1230

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050

2364

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +59%

3778

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +170%

1853

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

สถาปัตยกรรม

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

ความถี่

2995 MHz

8

คอร์

8

-

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

-

แคชเลเวล 3

0

6 nm

กระบวนการ

5 nm

-

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

4 W

TDP

8 W

TSMC

การผลิต

Samsung

กราฟิก

Mali-G68 MP4

ชื่อ GPU

Adreno 660

800 MHz

ความถี่ GPU

905 MHz

4

หน่วยปฏิบัติงาน

2

-

หน่วยเฉดสี

512

16

ขนาดสูงสุด

24

0.686 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

-

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

3200 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

แบนด์วิดท์สูงสุด

51.2 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 200MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

X60

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 18

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 2770 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

พ.ค. 2566

ประกาศ

มิ.ย. 2564

Mid range

ชั้น

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

รหัสรุ่น

SM8350-AC

MediaTek Dimensity 7050

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7050

2

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

4

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 7050

6

Qualcomm Snapdragon 778G vs MediaTek Dimensity 7050

7

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 820

10

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 700