MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

MediaTek Dimensity 7050 Vantagens

Menor TDP (4W vs 8W)

Lançado 1 anos e 11 meses atrasado

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

Superior Frequência (2995MHz vs 2600MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 6nm)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050

535270

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +56%

836957

Geekbench 6 Núcleo Único

MediaTek Dimensity 7050

962

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +27%

1230

Geekbench 6 Multinúcleo

MediaTek Dimensity 7050

2364

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +59%

3778

FP32 (flutuante)

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +170%

1853

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequência

2995 MHz

8

Núcleos

8

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

6 nm

Processo

5 nm

-

Contagem de transistores

10.3

4 W

TDP

8 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G68 MP4

Nome da GPU

Adreno 660

800 MHz

Frequência da GPU

905 MHz

4

Unidades de Execução

2

-

Unidades de Sombreamento

512

16

Tamanho máximo

24

0.686 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

-

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR5

3200 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Largura de banda máxima

51.2 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

Processador neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 200MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 22

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 2770 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

mai. 2023

Anunciado

jun. 2021

Mid range

Classe

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

Número do modelo

SM8350-AC

MediaTek Dimensity 7050

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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