MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8400

HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 8400 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (136GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (3250MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 7 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8400 +327%

1651

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8400 +396%

6833

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8400

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3250 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

ARMv9-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

3.5 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

6 MB

التخزين المؤقت L3

0

4 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

-

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G720 MC7

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

1400 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

6

وحدات التنفيذ

12

-

وحدات الظلال

18

24

الحجم الأقصى

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

8533 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

136 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek NPU 880

NPU

-

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek NPU 880

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 4.0

نوع التخزين

UFS 2.1

2960 x 1440

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 320MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

الاتصالات

-

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7900 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 4200 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.4

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

ديسمبر 2024

أعلن

سبتمبر 2017

Flagship

الفئة

Flagship

-

رقم الطراز

Hi3670

MediaTek Dimensity 8400

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 935

2

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Helio P35

3

MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 9820

4

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Dimensity 7030

5

MediaTek Dimensity 8400 vs Apple A15 Bionic

6

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

7

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Dimensity 8020

8

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 990 5G

9

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 782G

10

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1