MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8400

HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个手机版SoC：8核 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 8400 的优势

更大的最大带宽 (136Gbit/s 与 29.8Gbit/s)

更高的主频 (3250MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (4nm 与 10nm)

发布时间晚7年3个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

MediaTek Dimensity 8400 +327%

1651

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 8400 +396%

6833

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8400

VS

HiSilicon Kirin 970

处理器

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

架构

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3250 MHz

主频

2360 MHz

8

核心数

8

ARMv9-A

指令集

ARMv8-A

3.5 MB

2级缓存

2 MB

6 MB

3级缓存

0

4 nm

制程

10 nm

-

晶体管数

5.5

-

TDP功耗

9 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Mali-G720 MC7

显卡型号

Mali-G72 MP12

1400 MHz

主频

768 MHz

6

执行单元

12

-

着色单元

18

24

最大容量

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5X

内存类型

LPDDR4X

8533 MHz

内存频率

1866 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

136 Gbit/s

最大带宽

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek NPU 880

NPU

-

多媒体

MediaTek NPU 880

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 4.0

存储类型

UFS 2.1

2960 x 1440

最大显示分辨率

3120 x 1440

1x 320MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

4K at 60FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音频编码

32 bit@384 kHz, HD-audio

网络

-

4G网络

LTE Cat. 18

Yes

5G网络

No

Up to 7900 Mbps

下载速度

Up to 1200 Mbps

Up to 4200 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.4

蓝牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年12月

发行日期

2017年9月

Flagship

级别

Flagship

-

型号

Hi3670

MediaTek Dimensity 8400

官网链接

HiSilicon Kirin 970

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