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MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3250MHz MediaTek Dimensity 8400 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8400 利点
大容量メモリ帯域幅 (136GB/s vs 29.8GB/s)
高い 周波数 (3250MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 10nm)
リリースが7年 と 3 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 8400 +327%
1651
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 8400 +396%
6833
HiSilicon Kirin 970
1377
VS

CPU

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
3250 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv9-A
命令セット
ARMv8-A
3.5 MB
L2キャッシュ
2 MB
6 MB
L3キャッシュ
0
4 nm
プロセス
10 nm
-
トランジスタ数
5.5
-
TDP
9 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G720 MC7
GPU名
Mali-G72 MP12
1400 MHz
GPU周波数
768 MHz
6
実行ユニット
12
-
シェーディングユニット
18
24
最大サイズ
8
-
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
8533 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
136 Gbit/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

AI

MediaTek NPU 880
NPU
-

Multimedia (ISP)

MediaTek NPU 880
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 2.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio

コネクティビティ

-
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 4200 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.4
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2024年12月
発表済み
2017年9月
Flagship
クラス
Flagship
-
モデル番号
Hi3670

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