Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 9000

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus مقابل 8 أنوية 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 9000 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.0368 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 34.13GB/s)

أعلى التردد (3130MHz vs 2960MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

HiSilicon Kirin 9000 +64%

907784

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

HiSilicon Kirin 9000 +21%

1266

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

HiSilicon Kirin 9000 +23%

3529

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1036

HiSilicon Kirin 9000 +125%

2331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

الهندسة المعمارية

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

التردد

3130 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

7 nm

العملية

5 nm

6.7

عدد الترانزستور

15.3

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 640

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G78 MP24

675 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

759 MHz

2

وحدات التنفيذ

24

384

وحدات الظلال

64

16

الحجم الأقصى

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 690

المعالج العصبي (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0

نوع التخزين

UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 192MP, 2x 22MP

أقصى دقة الكاميرا

-

4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

المودم

Balong 5000

الاتصالات

LTE Cat. 20

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 5000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4600 Mbps

Up to 1240 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.0

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

معلومات

يوليو 2019

أعلن

أكتوبر 2020

Flagship

الفئة

Flagship

SM8150-AC

رقم الطراز

-

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 9000

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 670

2

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 9000E

3

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Unisoc T606

4

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7030

5

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2

6

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 625

7

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Apple A11 Bionic

8

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 732G

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 950