Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus HiSilicon Kirin 9000

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus gegen 8 Kerne 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 9000 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.0368 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 34.13GB/s)

Höher Frequenz (3130MHz vs 2960MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

HiSilicon Kirin 9000 +64%

907784

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

HiSilicon Kirin 9000 +21%

1266

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

HiSilicon Kirin 9000 +23%

3529

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1036

HiSilicon Kirin 9000 +125%

2331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architektur

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

Frequenz

3130 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

5 nm

6.7

Transistor-Anzahl

15.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 640

GPU-Name

Mali-G78 MP24

675 MHz

GPU-Frequenz

759 MHz

2

Ausführungseinheiten

24

384

Shader-Einheiten

64

16

Maximale Größe

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

2133 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

AI accelerator

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Neuronaler Prozessor (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0

Speichertyp

UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 192MP, 2x 22MP

Maximale Kamerareolution

-

4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

Balong 5000

Konnektivität

LTE Cat. 20

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 5000 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

Jul 2019

Veröffentlicht

Okt 2020

Flagship

Klasse

Flagship

SM8150-AC

Modellnummer

-

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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