Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 9000

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 cœurs 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 9000 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.0368 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 34.13GB/s)

Supérieur Fréquence (3130MHz vs 2960MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

HiSilicon Kirin 9000 +64%

907784

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

HiSilicon Kirin 9000 +21%

1266

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

HiSilicon Kirin 9000 +23%

3529

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1036

HiSilicon Kirin 9000 +125%

2331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architecture

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

Fréquence

3130 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

5 nm

6.7

Nombre de transistors

15.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 640

Nom du GPU

Mali-G78 MP24

675 MHz

Fréquence GPU

759 MHz

2

Unités d'exécution

24

384

Unités de shader

64

16

Taille maximale

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processeur neuronal (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0

Type de stockage

UFS 3.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 192MP, 2x 22MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

Balong 5000

Connectivité

LTE Cat. 20

Support 4G

LTE Cat. 24

Yes

Support 5G

Yes

Up to 5000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

juil. 2019

Annoncé

oct. 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8150-AC

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Page officielle

HiSilicon Kirin 9000

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