Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 9000

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 9000 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.0368 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 34.13GB/s)

Mayor Frecuencia (3130MHz vs 2960MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 7nm)

Lanzado 1 años y 3 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

HiSilicon Kirin 9000 +64%

907784

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

HiSilicon Kirin 9000 +21%

1266

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

HiSilicon Kirin 9000 +23%

3529

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1036

HiSilicon Kirin 9000 +125%

2331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitectura

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

Frecuencia

3130 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

1 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

5 nm

6.7

Recuento de transistores

15.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nombre de la GPU

Mali-G78 MP24

675 MHz

Frecuencia de GPU

759 MHz

2

Unidades de ejecución

24

384

Unidades de sombreado

64

16

Tamaño máximo

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frecuencia de memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Ancho de banda máximo

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Procesador neural (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 192MP, 2x 22MP

Resolución máxima de la cámara

-

4K at 120FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Módem

Balong 5000

Conectividad

LTE Cat. 20

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 5000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

jul 2019

Anunciado

oct 2020

Flagship

Clase

Flagship

SM8150-AC

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 9000

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