Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Dimensity 7050

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus مقابل 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

أعلى التردد (2960MHz vs 2600MHz)

MediaTek Dimensity 7050 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

انخفاض TDP (4W vs 6W)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +3%

552687

MediaTek Dimensity 7050

535270

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +8%

1040

MediaTek Dimensity 7050

962

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +21%

2865

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +51%

1036

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

الهندسة المعمارية

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

التردد

2600 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

7 nm

العملية

6 nm

6.7

عدد الترانزستور

-

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

4 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 640

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G68 MP4

675 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

800 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

384

وحدات الظلال

-

16

الحجم الأقصى

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 690

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0

نوع التخزين

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 20

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 5000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2770 Mbps

Up to 1240 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1250 Mbps

6

الواي فاي

6

5.0

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يوليو 2019

أعلن

مايو 2023

Flagship

الفئة

Mid range

SM8150-AC

رقم الطراز

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 7050

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 730G

2

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 810

3

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio P70

4

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 712

6

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 6300

7

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 662

8

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 659

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 9200