Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus MediaTek Dimensity 7050

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus gegen 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS)

Höher Frequenz (2960MHz vs 2600MHz)

MediaTek Dimensity 7050 Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 6W)

3 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +3%

552687

MediaTek Dimensity 7050

535270

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +8%

1040

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +21%

2865

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +51%

1036

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architektur

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

Frequenz

2600 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

6 nm

6.7

Transistor-Anzahl

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 640

GPU-Name

Mali-G68 MP4

675 MHz

GPU-Frequenz

800 MHz

2

Ausführungseinheiten

4

384

Shader-Einheiten

-

16

Maximale Größe

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

-

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

2133 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

AI

Hexagon 690

NPU

MediaTek APU 550

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0

Speichertyp

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 20

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 5000 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 2770 Mbps

Up to 1240 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jul 2019

Veröffentlicht

Mai 2023

Flagship

Klasse

Mid range

SM8150-AC

Modellnummer

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 7050

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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