Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus MediaTek Dimensity 7050

我们比较了两个手机版SoC：8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.0368 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )

更高的主频 (2960MHz 与 2600MHz)

MediaTek Dimensity 7050 的优势

更先进的制程 (6nm 与 7nm)

更低的功耗 (4W 与 6W)

发布时间晚3年10个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +3%

552687

MediaTek Dimensity 7050

535270

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +8%

1040

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +21%

2865

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +51%

1036

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050

处理器

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

架构

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

主频

2600 MHz

8

核心数

8

1 MB

2级缓存

-

0

3级缓存

-

7 nm

制程

6 nm

6.7

晶体管数

-

6 W

TDP功耗

4 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 640

显卡型号

Mali-G68 MP4

675 MHz

主频

800 MHz

2

执行单元

4

384

着色单元

-

16

最大容量

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

-

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR5

2133 MHz

内存频率

3200 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

最大带宽

-

AI

Hexagon 690

NPU

MediaTek APU 550

多媒体

Hexagon 690

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0

存储类型

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

最大相机分辨率

1x 200MP

4K at 120FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

无线模块

-

网络

LTE Cat. 20

4G网络

LTE Cat. 18

Yes

5G网络

Yes

Up to 5000 Mbps

下载速度

Up to 2770 Mbps

Up to 1240 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2019年7月

发行日期

2023年5月

Flagship

级别

Mid range

SM8150-AC

型号

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

官网链接

MediaTek Dimensity 7050

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

AI

多媒体

网络

其他信息

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