Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (3100MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 10nm)

انخفاض TDP (5W vs 9W)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +123%

796278

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +201%

1163

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +140%

3306

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3100 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

10 nm

10.3

عدد الترانزستور

5.5

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

2

وحدات التنفيذ

12

512

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2750 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

X55

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يوليو 2020

أعلن

سبتمبر 2017

Flagship

الفئة

Flagship

SM8250-AB

رقم الطراز

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 7350

2

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 675

3

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

4

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 960

5

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Samsung Exynos 2200

6

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 710

7

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Samsung Exynos 980

8

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 920

9

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 1050

10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3