Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 29.8GB/s)

高い周波数 (3100MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)

低TDP (5W vs 9W)

リリースが2年と 10 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +123%

796278

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +201%

1163

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +140%

3306

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

アーキテクチャ

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3100 MHz

周波数

2360 MHz

8

コア

8

ARMv8.2-A

命令セット

ARMv8-A

1 MB

L2キャッシュ

2 MB

0

L3キャッシュ

0

7 nm

プロセス

10 nm

10.3

トランジスタ数

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Adreno 650

GPU名

Mali-G72 MP12

670 MHz

GPU周波数

768 MHz

2

実行ユニット

12

512

シェーディングユニット

18

16

最大サイズ

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12.1

DirectX バージョン

12

メモリ

LPDDR5

メモリの種類

LPDDR4X

2750 MHz

メモリ周波数

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

最大帯域幅

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

ストレージタイプ

UFS 2.1

3840 x 2160

最大表示解像度

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

カメラの最大解像度

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

8K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

32 bit@384 kHz, HD-audio

X55

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 22

4Gサポート

LTE Cat. 18

Yes

5Gサポート

No

Up to 7500 Mbps

ダウンロード速度

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020年7月

発表済み

2017年9月

Flagship

クラス

Flagship

SM8250-AB

モデル番号

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

公式ページ

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 970

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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