Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 970

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus so với 8 nhân 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (44GB/s vs 29.8GB/s)

Cao hơn Tần số (3100MHz vs 2360MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (7nm vs 10nm)

Công suất thấp hơn (5W vs 9W)

Phát hành trễ 2nămvà 10tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +123%

796278

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +201%

1163

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +140%

3306

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3100 MHz

Tần số

2360 MHz

8

Lõi

8

ARMv8.2-A

Bộ chỉ thị

ARMv8-A

1 MB

Bộ nhớ đệm L2

2 MB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

7 nm

Quy trình

10 nm

10.3

Số transistor

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 650

Tên GPU

Mali-G72 MP12

670 MHz

Tần số GPU

768 MHz

2

Đơn vị thực thi

12

512

Đơn vị Shading

18

16

Kích thước tối đa

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

2750 MHz

Tần số bộ nhớ

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Băng thông tối đa

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Bộ xử lý Neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Loại lưu trữ

UFS 2.1

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Quay video

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Phát video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

32 bit@384 kHz, HD-audio

X55

Modem

-

Kết nối

LTE Cat. 22

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 18

Yes

Hỗ trợ 5G

No

Up to 7500 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Thông tin khác

Tháng 7 2020

Đã công bố

Tháng 9 2017

Flagship

Lớp

Flagship

SM8250-AB

Mã số mẫu

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Trang chính thức

HiSilicon Kirin 970

SoC Liên quan So sánh

1

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8050

2

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 9000

3

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 636

4

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 778G

5

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 435

6

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 655

7

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 632

8

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Helio G85

9

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Apple A14 Bionic