Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 950

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2400MHz HiSilicon Kirin 950 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 25.6GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2400MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 5 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 950 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 8W)

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +230%

1230

HiSilicon Kirin 950

372

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +271%

3778

HiSilicon Kirin 950

1016

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1511%

1853

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

التردد

2400 MHz

8

النوى

8

ARMv8.4-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

16 nm

10.3

عدد الترانزستور

2

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-T880 MP4

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

900 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

512

وحدات الظلال

16

24

الحجم الأقصى

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.0

2.0

إصدار OpenCL

1.2

12.1

إصدار DirectX

11.2

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4

3200 MHz

تردد الذاكرة

-

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

25.6 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 21MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 6

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 50 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يونيو 2021

أعلن

نوفمبر 2015

Flagship

الفئة

Flagship

SM8350-AC

رقم الطراز

Hi3650

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

-

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 675

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 730G

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 9810

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 680

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6080

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek MT6739

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 2100

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G99

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1080