Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 7050

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus مقابل 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

أعلى التردد (2995MHz vs 2600MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)

MediaTek Dimensity 7050 مزايا

انخفاض TDP (4W vs 8W)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +56%

836957

MediaTek Dimensity 7050

535270

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +27%

1230

MediaTek Dimensity 7050

962

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +59%

3778

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +170%

1853

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

التردد

2600 MHz

8

النوى

8

ARMv8.4-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

5 nm

العملية

6 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

8 W

الطاقة الحرارية المصممة

4 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 660

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G68 MP4

905 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

800 MHz

2

وحدات التنفيذ

4

512

وحدات الظلال

-

24

الحجم الأقصى

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5

3200 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 780

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1250 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

يونيو 2021

أعلن

مايو 2023

Flagship

الفئة

Mid range

SM8350-AC

رقم الطراز

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 7050

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 1280

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 9611

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 850

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 720

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek MT6750

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P70

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 7872

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7025

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Google Tensor G2

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P23