Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 7050

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus กับ 8 คอร์ 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2600MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 6nm)

MediaTek Dimensity 7050 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (4W vs 8W)

เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 11 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +56%

836957

MediaTek Dimensity 7050

535270

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +27%

1230

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +59%

3778

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +170%

1853

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

ความถี่

2600 MHz

8

คอร์

8

ARMv8.4-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8.2-A

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

-

0

แคชเลเวล 3

-

5 nm

กระบวนการ

6 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

8 W

TDP

4 W

Samsung

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 660

ชื่อ GPU

Mali-G68 MP4

905 MHz

ความถี่ GPU

800 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

4

512

หน่วยเฉดสี

-

24

ขนาดสูงสุด

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

-

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

3200 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 30FPS

8K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 18

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

มิ.ย. 2564

ประกาศ

พ.ค. 2566

Flagship

ชั้น

Mid range

SM8350-AC

รหัสรุ่น

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 7050

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 658

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A18 Pro

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 950

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1100

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 820

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 850

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 2200

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 768G

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 2500