Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 7050

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus so với 8 nhân 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

Cao hơn Tần số (2995MHz vs 2600MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (5nm vs 6nm)

MediaTek Dimensity 7050 Ưu điểm

Công suất thấp hơn (4W vs 8W)

Phát hành trễ 1nămvà 11tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +56%

836957

MediaTek Dimensity 7050

535270

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +27%

1230

MediaTek Dimensity 7050

962

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +59%

3778

MediaTek Dimensity 7050

2364

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +170%

1853

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Tần số

2600 MHz

8

Lõi

8

ARMv8.4-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.2-A

1 MB

Bộ nhớ đệm L2

-

0

Bộ nhớ cache cấp 3

-

5 nm

Quy trình

6 nm

10.3

Số transistor

-

8 W

TDP

4 W

Samsung

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 660

Tên GPU

Mali-G68 MP4

905 MHz

Tần số GPU

800 MHz

2

Đơn vị thực thi

4

512

Đơn vị Shading

-

24

Kích thước tối đa

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

-

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR5

3200 MHz

Tần số bộ nhớ

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Băng thông tối đa

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Bộ xử lý Neural (NPU)

MediaTek APU 550

UFS 3.0, UFS 3.1

Loại lưu trữ

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Quay video

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Phát video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Kết nối

LTE Cat. 22

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 18

Yes

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Thông tin khác

Tháng 6 2021

Đã công bố

Tháng 5 2023

Flagship

Lớp

Mid range

SM8350-AC

Mã số mẫu

MT6877 MT6877V/TTZA

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Trang chính thức

MediaTek Dimensity 7050

SoC Liên quan So sánh

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G100

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 7420

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 655

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 625

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 980

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 650

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 1480

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc T606

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 460