Intel Core i3 8145U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Intel Core i3 8145U

Qualcomm Snapdragon X Plus

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 2.1GHz Intel Core i3 8145U und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 8145U Vorteile

Niedriger TDP (15W gegenüber 23W)

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile

5 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 2400

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 37.5GB/s)

Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)

Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.1GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 4MB)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Intel Core i3 8145U

800

Qualcomm Snapdragon X Plus +86%

1488

Cinebench R23 Mehrkern

Intel Core i3 8145U

1720

Qualcomm Snapdragon X Plus +593%

11931

Geekbench 6 Single-Core

Intel Core i3 8145U

1177

Qualcomm Snapdragon X Plus +99%

2347

Geekbench 6 Multi-Core

Intel Core i3 8145U

2189

Qualcomm Snapdragon X Plus +492%

12973

Blender

Intel Core i3 8145U

24

Qualcomm Snapdragon X Plus +1400%

360

Passmark CPU Einzelkern

Intel Core i3 8145U

2126

Qualcomm Snapdragon X Plus +50%

3208

Passmark CPU Mehrkern

Intel Core i3 8145U

3841

Qualcomm Snapdragon X Plus +464%

21685

Intel Core i3 8145U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Grundlegende Parameter

Aug 2018

Veröffentlichungsdatum

Apr 2024

Intel

Hersteller

Qualcomm

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

ARMv9

Whiskey Lake

Kernarchitektur

Snapdragon X

i3-8145U

Prozessornummer

X1P-64-100

BGA-1528

Sockel

Custom

UHD Graphics 620

Integrierte GPU

Qualcomm Adreno X1

-

Generation

Oryon

Package

14 nm

Herstellungsprozess

4 nm

15 W

Thermal Design Power (TDP)

23 W

-

Maximale Boost-TDP

80 W

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

-

Schmelzerei

Samsung TSMC

-

Die-Größe

mm²

CPU-Leistung

2

Performance-Kerne

10

4

Performance-Kern-Threads

10

2.1 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.4 GHz

3.9 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

3.4 GHz

2

Gesamtzahl der Kerne

10

4

Gesamtzahl der Threads

10

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

21x

Multiplikator

34x

64 K per core

L1-Cache

-

256 K per core

L2-Cache

-

4 MB shared

L3-Cache

42 MB

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

-

SMP

1

Speicherparameter

DDR4-2400, LPDDR3-2133

Speichertypen

LPDDR5X-8448

64 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

8

37.5 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

135 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

300 MHz

GPU-Basistaktung

500 MHz

1000 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1200 MHz

192

Shader-Einheiten

1536

24

Textur-Mapping-Einheiten

48

3

Raster Operations Pipelines

6

24

Ausführungseinheiten

6

15 W

Leistungsaufnahme

4096x2304 - 60 Hz

Maximale Auflösung

-

0.38 TFLOPS

GPU-Leistung

3.8 TFLOPS

Sonstiges

Intel Core i3 8145U

Offizielle Website

Qualcomm Snapdragon X Plus

3.0

PCIe-Version

4.0

16

PCIe-Lanes

SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

Erweiterte Befehlssätze

-

Intel Core i3 8145U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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