Intel Core i7 12850HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Intel Core i7 12850HX

Qualcomm Snapdragon X Plus

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.1GHz Intel Core i7 12850HX und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 12850HX Vorteile

Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile

1 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 4800

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 76.8GB/s)

Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.1GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 25MB)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (23W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Intel Core i7 12850HX +14%

1704

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Cinebench R23 Mehrkern

Intel Core i7 12850HX +36%

16286

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Geekbench 6 Single-Core

Intel Core i7 12850HX

2217

Qualcomm Snapdragon X Plus +5%

2347

Geekbench 6 Multi-Core

Intel Core i7 12850HX

12173

Qualcomm Snapdragon X Plus +6%

12973

Blender

Intel Core i7 12850HX

246

Qualcomm Snapdragon X Plus +46%

360

Passmark CPU Einzelkern

Intel Core i7 12850HX +14%

3686

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Passmark CPU Mehrkern

Intel Core i7 12850HX +37%

29839

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

Intel Core i7 12850HX

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Grundlegende Parameter

Mai 2022

Veröffentlichungsdatum

Apr 2024

Intel

Hersteller

Qualcomm

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

ARMv9

Alder Lake-HX

Kernarchitektur

Snapdragon X

i7-12850HX

Prozessornummer

X1P-64-100

BGA-1744

Sockel

Custom

UHD Graphics (32EU)

Integrierte GPU

Qualcomm Adreno X1

-

Generation

Oryon

Package

10 nm

Herstellungsprozess

4 nm

45-55 W

Thermal Design Power (TDP)

23 W

-

Maximale Boost-TDP

80 W

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

-

Schmelzerei

Samsung TSMC

-

Die-Größe

mm²

CPU-Leistung

8

Performance-Kerne

10

-

Performance-Kern-Threads

10

2.1 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.4 GHz

4.8 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

3.4 GHz

8

Energieeffiziente Kerne

-

16

Gesamtzahl der Kerne

10

24

Gesamtzahl der Threads

10

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

21x

Multiplikator

34x

80 K per core

L1-Cache

-

1280 K per core

L2-Cache

-

25 MB shared

L3-Cache

42 MB

Yes

Freigeschalteter Multiplikator

No

-

SMP

1

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200

Speichertypen

LPDDR5X-8448

128 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

8

76.8 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

135 GB/s

Yes

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

300 MHz

GPU-Basistaktung

500 MHz

1450 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1200 MHz

256

Shader-Einheiten

1536

16

Textur-Mapping-Einheiten

48

8

Raster Operations Pipelines

6

32

Ausführungseinheiten

6

45 W

Leistungsaufnahme

0.74 TFLOPS

GPU-Leistung

3.8 TFLOPS

Sonstiges

Intel Core i7 12850HX

Offizielle Website

Qualcomm Snapdragon X Plus

5.0

PCIe-Version

4.0

20

PCIe-Lanes

Intel Core i7 12850HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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