Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 9 285K vs Intel Core i5 13400F

Intel Core Ultra 9 285K vs Intel Core i5 13400F

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 24 Kerne 3.7GHz Intel Core Ultra 9 285K und 10 Kerne 2.5GHz Intel Core i5 13400F . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 9 285K Vorteile
1 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 4800
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.7GHz gegenüber 2.5GHz)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 20MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)
Intel Core i5 13400F Vorteile
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 285K +29%
2318
Intel Core i5 13400F
1796
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 285K +190%
41583
Intel Core i5 13400F
14311
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 9 285K +71%
3380
Intel Core i5 13400F
1973
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 9 285K +161%
23087
Intel Core i5 13400F
8833
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 9 285K +40%
142
Intel Core i5 13400F
101
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 9 285K +174%
2357
Intel Core i5 13400F
859
Blender
Intel Core Ultra 9 285K +220%
656
Intel Core i5 13400F
205
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 9 285K +35%
5080
Intel Core i5 13400F
3738
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 9 285K +163%
67744
Intel Core i5 13400F
25725

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Raptor Lake
285K
Prozessornummer
i5-13400F
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1700
Arc iGPU (4-Cores)
Integrierte GPU
N/A
Ultra 9(Arrow Lake)
Generation
-

Package

3 nm
Herstellungsprozess
10 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
250 W
Maximale Boost-TDP
148 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
6
8
Performance-Kern-Threads
12
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
5.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.6 GHz
16
Energieeffiziente Kerne
4
16
Energieeffiziente Kerne Threads
4
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.8 GHz
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.3 GHz
24
Gesamtzahl der Kerne
10
24
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
37
Multiplikator
25x
112 K per core
L1-Cache
80 K per core
3 MB per core
L2-Cache
9.5 MB
36 MB shared
L3-Cache
20 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR5-4800, DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
-

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
512
Shader-Einheiten
-
32
Textur-Mapping-Einheiten
-
16
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
-
14
Leistungsaufnahme
-
2 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5.0
24
PCIe-Lanes
20
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