HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 888

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2200MHz HiSilicon Kirin 710 gegen 8 Kerne 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 710 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Höher Frequenz (2840MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 12nm)

2 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 888 +316%

1481

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 888 +216%

3794

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 +1243%

1720

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequenz

2840 MHz

8

Kerne

8

512 KB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

12 nm

Prozess

5 nm

5.5

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Herstellung

-

Grafik

Mali-G51 MP4

GPU-Name

Adreno 660

1000 MHz

GPU-Frequenz

840 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

512

6

Maximale Größe

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

1866 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

是

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 316 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jul 2018

Veröffentlicht

Dez 2020

Mid range

Klasse

Flagship

Hi6260

Modellnummer

SM8350

HiSilicon Kirin 710

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 888

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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