모바일 및 태블릿 SoC 비교 HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 888

우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2200MHz HiSilicon Kirin 710 대 8 코어 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.

주요 차이점

HiSilicon Kirin 710 장점
낮은 TDP (5W 대 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 장점
더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (1.72 TFLOPS 대 0.128 TFLOPS )
더 높은 주파수 (2840MHz 대 2200MHz)
더 현대적인 제조 공정 (5nm 대 12nm)
출시 2년 그리고 5개월 늦었습니다

점수

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 710
356
Qualcomm Snapdragon 888 +316%
1481
Geekbench 6 멀티 코어
HiSilicon Kirin 710
1197
Qualcomm Snapdragon 888 +216%
3794
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 710
128
Qualcomm Snapdragon 888 +1243%
1720
VS

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
아키텍처
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
주파수
2840 MHz
8
코어
8
512 KB
L2 캐시
1 MB
0
L3 캐시
0
12 nm
프로세스
5 nm
5.5
트랜지스터 수
-
5 W
TDP
10 W
TSMC
제조
-

그래픽스

Mali-G51 MP4
GPU 이름
Adreno 660
1000 MHz
GPU 주파수
840 MHz
4
실행 단위
2
16
셰이딩 유닛
512
6
최대 크기
24
0.128 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.3
Vulkan 버전
1.1
2.0
OpenCL 버전
2.0
12
DirectX 버전
12

메모리

LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR5
1866 MHz
메모리 주파수
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
최대 대역폭
51.2 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 780
eMMC 5.1, UFS 2.1
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
2340 x 1080
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
1x 40MP, 2x 24MP
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
1K at 30FPS
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
1080p at 60FPS
비디오 재생
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
모뎀
X60

연결성

LTE Cat. 12
4G 지원
LTE Cat. 22
No
5G 지원
Up to 600 Mbps
다운로드 속도
Up to 2500 Mbps
Up to 150 Mbps
업로드 속도
Up to 316 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2018년7월
발표됨
2020년12월
Mid range
클래스
Flagship
Hi6260
모델 번호
SM8350

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