HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 888

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 710 Ventajas

TDP inferior (5W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2840MHz vs 2200MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 12nm)

Lanzado 2 años y 5 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 888 +316%

1481

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 888 +216%

3794

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 +1243%

1720

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frecuencia

2840 MHz

8

Núcleos

8

512 KB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

0

12 nm

Proceso

5 nm

5.5

Recuento de transistores

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricación

-

Gráficos

Mali-G51 MP4

Nombre de la GPU

Adreno 660

1000 MHz

Frecuencia de GPU

840 MHz

4

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

512

6

Tamaño máximo

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X60

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 22

No

Soporte 5G

是

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 316 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

jul. 2018

Anunciado

dic. 2020

Mid range

Clase

Flagship

Hi6260

Número de modelo

SM8350

HiSilicon Kirin 710

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888

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