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HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 888

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 710 利点
低TDP (5W vs 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
高い 周波数 (2840MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 12nm)
リリースが2年 と 5 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 710
356
Qualcomm Snapdragon 888 +316%
1481
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 710
1197
Qualcomm Snapdragon 888 +216%
3794
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 710
128
Qualcomm Snapdragon 888 +1243%
1720
VS

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
周波数
2840 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.4-A
512 KB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
12 nm
プロセス
5 nm
5.5
トランジスタ数
-
5 W
TDP
10 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Mali-G51 MP4
GPU名
Adreno 660
1000 MHz
GPU周波数
840 MHz
4
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
512
6
最大サイズ
24
0.128 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2340 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 40MP, 2x 24MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X60

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 316 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2018年7月
発表済み
2020年12月
Mid range
クラス
Flagship
Hi6260
モデル番号
SM8350

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