HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 gegen 8 Kerne 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 9000 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Höher Frequenz (3130MHz vs 2500MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 6nm)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

1 Jahre später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +47%

907784

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 9000 +18%

1266

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 9000 +17%

3529

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 9000 +176%

2331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Frequenz

2500 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

2 MB

5 nm

Prozess

6 nm

15.3

Transistor-Anzahl

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G78 MP24

GPU-Name

Adreno 642

759 MHz

GPU-Frequenz

550 MHz

24

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

384

16

Maximale Größe

16

2.3316 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

2750 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

25.6 Gbit/s

AI

AI accelerator

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 770

UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

-

Maximale Kamerareolution

1x 192MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X53

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 3700 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2020

Veröffentlicht

Okt 2021

Flagship

Klasse

Mid range

-

Modellnummer

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 9000

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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