HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8 core 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 9000 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 25.6GB/s)

Superiore Frequenza (3130MHz vs 2500MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 6nm)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Rilasciato 1 anni in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +47%

907784

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 9000 +18%

1266

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000 +17%

3529

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 9000 +176%

2331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Frequenza

2500 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.4-A

-

Cache L2

2 MB

5 nm

Processo

6 nm

15.3

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G78 MP24

Nome GPU

Adreno 642

759 MHz

Frequenza GPU

550 MHz

24

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

384

16

Dimensione massima

16

2.3316 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR5

2750 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Processore neurale (NPU)

Hexagon 770

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X53

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocità di download

Up to 3700 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ott 2020

Annunciato

ott 2021

Flagship

Classe

Mid range

-

Numero di modello

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 9000

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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