首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 25.6GB/s)
更高的主頻 (3130MHz vs 2500MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 6nm)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
發布時間晚1 年

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000 +47%
907784
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 9000 +18%
1266
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000 +17%
3529
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000 +176%
2331
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
844
VS

處理器

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3130 MHz
主頻
2500 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
2 MB
5 nm
製程
6 nm
15.3
晶體管數
-
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G78 MP24
GPU 名稱
Adreno 642
759 MHz
GPU 頻率
550 MHz
24
執行單元
2
64
Shading units
384
16
最大容量
16
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
2750 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s

多媒体

AI accelerator
神經處理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 192MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
X53

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2020年10月
發佈日期
2021年10月
Flagship
Mid range
-
型號
SM7325-AE

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