HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 1200

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

TDP inferior (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 29.8GB/s)

Mayor Frecuencia (3000MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 10nm)

Lanzado 3 años y 4 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 1200 +102%

722511

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 1200 +189%

1118

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 1200 +132%

3198

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1200 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitectura

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frecuencia

3000 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

2 MB

Caché L2

320 KB

0

Caché L3

0

10 nm

Proceso

6 nm

5.5

Recuento de transistores

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nombre de la GPU

Mali-G77 MP9

768 MHz

Frecuencia de GPU

850 MHz

12

Unidades de ejecución

9

18

Unidades de sombreado

64

8

Tamaño máximo

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

Helio M70

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 19

No

Soporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

sept 2017

Anunciado

ene 2021

Flagship

Clase

Flagship

Hi3670

Número de modelo

MT6893

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

MediaTek Dimensity 1200

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