HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 gegen 8 Kerne 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (29.8GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Höher Frequenz (2910MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (6W gegenüber 9W)

5 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +212%

1112797

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +340%

1699

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +220%

4419

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +438%

1781

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architektur

1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2360 MHz

Frequenz

2910 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv9-A

2 MB

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

0

10 nm

Prozess

4 nm

5.5

Transistor-Anzahl

10.2

9 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

GPU-Name

Adreno 725

768 MHz

GPU-Frequenz

580 MHz

12

Ausführungseinheiten

2

18

Shader-Einheiten

768

8

Maximale Größe

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.7817 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

1866 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.1

3120 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

3360 x 1600

1x 48MP, 2x 20MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X62

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 1200 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4400 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Sep 2017

Veröffentlicht

Mär 2023

Flagship

Klasse

Mid range

Hi3670

Modellnummer

SM7475-AB

HiSilicon Kirin 970

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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