HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2910MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 10nm)

TDP inférieur (6W vs 9W)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 6 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +212%

1112797

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +340%

1699

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +220%

4419

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +438%

1781

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2360 MHz

Fréquence

2910 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv9-A

2 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Processus

4 nm

5.5

Nombre de transistors

10.2

9 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Adreno 725

768 MHz

Fréquence GPU

580 MHz

12

Unités d'exécution

2

18

Unités de shader

768

8

Taille maximale

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.7817 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.1

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1600

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X62

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 24

No

Support 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4400 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

sept. 2017

Annoncé

mars 2023

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numéro de modèle

SM7475-AB

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

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