首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 970 的優勢
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 25.6GB/s)
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
更高的主頻 (2910MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (6W vs 9W)
發布時間晚5 年6個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +212%
1112797
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +340%
1699
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +220%
4419
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +438%
1781
VS

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
2360 MHz
主頻
2910 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv9-A
2 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
0
10 nm
製程
4 nm
5.5
晶體管數
10.2
9 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G72 MP12
GPU 名稱
Adreno 725
768 MHz
GPU 頻率
580 MHz
12
執行單元
2
18
Shading units
768
8
最大容量
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
1.7817 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
1866 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1
存儲類型
UFS 3.1
3120 x 1440
最大顯示分辨率
3360 x 1600
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X62

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 24
No
5G支援
Yes
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 4400 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 1600 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月
發佈日期
2023年3月
Flagship
Mid range
Hi3670
型號
SM7475-AB

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