HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 970 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

أعلى التردد (2910MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 10nm)

انخفاض TDP (6W vs 9W)

تم الإصدار قبل 5 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +212%

1112797

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +340%

1699

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +220%

4419

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +438%

1781

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2360 MHz

التردد

2910 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

10 nm

العملية

4 nm

5.5

عدد الترانزستور

10.2

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 725

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

580 MHz

12

وحدات التنفيذ

2

18

وحدات الظلال

768

8

الحجم الأقصى

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.7817 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

1866 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

25.6 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.1

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

3360 x 1600

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X62

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4400 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1600 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

مارس 2023

Flagship

الفئة

Mid range

Hi3670

رقم الطراز

SM7475-AB

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

2

Samsung Exynos 2200 vs HiSilicon Kirin 970

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

Google Tensor G3 vs HiSilicon Kirin 970

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

6

Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970

7

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8300

8

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

9

HiSilicon Kirin 970 vs Apple A16 Bionic

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1050