HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G gegen 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 990 4G Vorteile

Niedriger TDP (6W gegenüber 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2860MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

1 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +20%

836957

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +24%

1230

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequenz

2995 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.4-A

2 MB

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

5 nm

8

Transistor-Anzahl

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G76 MP16

GPU-Name

Adreno 660

600 MHz

GPU-Frequenz

905 MHz

16

Ausführungseinheiten

2

36

Shader-Einheiten

512

12

Maximale Größe

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

2133 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

-

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X60

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 1400 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 200 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2019

Veröffentlicht

Jun 2021

Flagship

Klasse

Flagship

-

Modellnummer

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 990 4G

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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