HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 888 Plus

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G กับ 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

HiSilicon Kirin 990 4G ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (6W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2860MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 7nm)

เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 8 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +20%

836957

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +24%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

สถาปัตยกรรม

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

ความถี่

2995 MHz

8

คอร์

8

2 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

-

แคชเลเวล 3

0

7 nm

กระบวนการ

5 nm

8

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

การผลิต

Samsung

กราฟิก

Mali-G76 MP16

ชื่อ GPU

Adreno 660

600 MHz

ความถี่ GPU

905 MHz

16

หน่วยปฏิบัติงาน

2

36

หน่วยเฉดสี

512

12

ขนาดสูงสุด

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

2133 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

51.2 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

Da Vinci

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

-

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

โมเด็ม

X60

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 19

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 200 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ต.ค. 2562

ประกาศ

มิ.ย. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

-

รหัสรุ่น

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 990 4G

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

2

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 4G

3

MediaTek Helio P22 vs HiSilicon Kirin 990 4G

4

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 4G

5

Samsung Exynos 7420 vs HiSilicon Kirin 990 4G

6

Qualcomm Snapdragon 835 vs HiSilicon Kirin 990 4G

7

MediaTek Helio G36 vs HiSilicon Kirin 990 4G

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 7025

10

HiSilicon Kirin 990 4G vs HiSilicon Kirin 658