HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 teras 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 990 4G Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (6W berbanding 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Tinggi Frekuensi (2995MHz vs 2860MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 8 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +20%

836957

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +24%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Seni bina

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frekuensi

2995 MHz

8

Teras

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Proses

5 nm

8

Bilangan transistor

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G76 MP16

Nama GPU

Adreno 660

600 MHz

Frekuensi GPU

905 MHz

16

Unit pelaksanaan

2

36

Unit pewarnaan

512

12

Saiz maks

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

2133 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Lebar jalur maks

51.2 Gbit/s

AI

Da Vinci

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

-

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Main balik video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X60

Kesambungan

LTE Cat. 19

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7500 Mbps

Up to 200 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2019

Diumumkan

Jun 2021

Flagship

Kelas

Flagship

-

Nombor model

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 990 4G

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

2

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 4G

3

MediaTek Helio P22 vs HiSilicon Kirin 990 4G

4

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 4G

5

Samsung Exynos 7420 vs HiSilicon Kirin 990 4G

6

Qualcomm Snapdragon 835 vs HiSilicon Kirin 990 4G

7

MediaTek Helio G36 vs HiSilicon Kirin 990 4G

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 1080

10

HiSilicon Kirin 990 4G vs Samsung Exynos 7872