HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 990 4G Vantagens

Menor TDP (6W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Superior Frequência (2995MHz vs 2860MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 7nm)

Lançado 1 anos e 8 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +20%

836957

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +24%

1230

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequência

2995 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

5 nm

8

Contagem de transistores

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nome da GPU

Adreno 660

600 MHz

Frequência da GPU

905 MHz

16

Unidades de Execução

2

36

Unidades de Sombreamento

512

12

Tamanho máximo

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

2133 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Largura de banda máxima

51.2 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processador neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

-

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X60

Conectividade

LTE Cat. 19

Suporte 4G

LTE Cat. 22

No

Suporte 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

out. 2019

Anunciado

jun. 2021

Flagship

Classe

Flagship

-

Número do modelo

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 990 4G

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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