MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1300 Qualcomm Snapdragon 870

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 gegen 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 1300 Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

1 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 3000MHz)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1300

698511

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

810488

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1300 +8%

1252

Qualcomm Snapdragon 870

1151

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1300 +3%

3457

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Adreno 650

850 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

9

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

512

16

Maximale Größe

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

2133 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X55

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Mär 2022

Veröffentlicht

Jan 2021

Flagship

Klasse

Flagship

MT6893Z

Modellnummer

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1300

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 870

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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