MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1300 Qualcomm Snapdragon 870

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 vs. 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 1300 Vantaggi

Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)

Rilasciato 1 anni e 2 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 3000MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1300

698511

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

810488

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1300 +8%

1252

Qualcomm Snapdragon 870

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1300 +3%

3457

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

6 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Adreno 650

850 MHz

Frequenza GPU

670 MHz

9

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

512

16

Dimensione massima

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X55

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 22

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

mar 2022

Annunciato

gen 2021

Flagship

Classe

Flagship

MT6893Z

Numero di modello

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1300

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 870

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