MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1300 Qualcomm Snapdragon 870

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 vs. 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Dimensity 1300 Ventajas

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

Lanzado 1 años y 2 meses tarde

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 3000MHz)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1300

698511

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

810488

Geekbench 6 Núcleo Individual

MediaTek Dimensity 1300 +8%

1252

Qualcomm Snapdragon 870

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1300 +3%

3457

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 (flotante)

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

Frecuencia

3200 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

6 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nombre de la GPU

Adreno 650

850 MHz

Frecuencia de GPU

670 MHz

9

Unidades de ejecución

2

64

Unidades de sombreado

512

16

Tamaño máximo

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frecuencia de memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Procesador neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Módem

X55

Conectividad

LTE Cat. 19

Soporte 4G

LTE Cat. 22

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

mar. 2022

Anunciado

ene. 2021

Flagship

Clase

Flagship

MT6893Z

Número de modelo

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1300

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 870

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