MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1300

Qualcomm Snapdragon 870

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 مقابل 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1300 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 34.1GB/s)

أعلى التردد (3200MHz vs 3000MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1300

769022

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

810488

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 870

وحدة المعالجة المركزية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

التردد

3200 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

10.3

-

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MC9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

-

4.5 TOPS

الأداء النظري

-

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

مارس 2022

أعلن

يناير 2021

Mid range

الفئة

Flagship

MT6893Z

رقم الطراز

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1300

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 870

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 1300 vs Samsung Exynos 7884B

2

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 450

3

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 820

4

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 810

5

MediaTek Dimensity 1300 vs Samsung Exynos 980

6

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek MT6737

7

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

8

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 660

9

MediaTek Dimensity 1300 vs Samsung Exynos 1380

10

MediaTek Dimensity 1300 vs Samsung Exynos 9820