MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G37

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2300MHz MediaTek Helio G37 gegen 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Helio G37 Vorteile

Niedriger TDP (2.2W gegenüber 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 13.9GB/s)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2300MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 12nm)

1 Jahre später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Helio G37

160199

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +422%

836957

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Helio G37

206

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +497%

1230

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Helio G37

915

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +312%

3778

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4209%

1853

MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2300 MHz

Frequenz

2995 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.4-A

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

12 nm

Prozess

5 nm

-

Transistor-Anzahl

10.3

2.2 W

TDP

8 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

PowerVR GE8320

GPU-Name

Adreno 660

680 MHz

GPU-Frequenz

905 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

8

Shader-Einheiten

512

8

Maximale Größe

24

0.0435 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.1

1.2

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

1600 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

13.9 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2400 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 50MP, 2x 13MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Konnektivität

LTE Cat. 7

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 300 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jun 2020

Veröffentlicht

Jun 2021

Low end

Klasse

Flagship

MT6765H

Modellnummer

SM8350-AC

MediaTek Helio G37

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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