Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 450 HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 450 Vorteile

Niedriger TDP (3W gegenüber 9W)

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (29.8GB/s gegenüber 7.46GB/s)

Höher Frequenz (2360MHz vs 1800MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (10nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 450

153310

HiSilicon Kirin 970 +132%

355946

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 450

169

HiSilicon Kirin 970 +128%

386

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 450

763

HiSilicon Kirin 970 +80%

1377

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 450

115

HiSilicon Kirin 970 +187%

331

Qualcomm Snapdragon 450

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

1800 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

2 MB

-

L3-Cache

0

14 nm

Prozess

10 nm

2

Transistor-Anzahl

5.5

3 W

TDP

9 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 506

GPU-Name

Mali-G72 MP12

600 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

1

Ausführungseinheiten

12

96

Shader-Einheiten

18

4

Maximale Größe

8

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.0

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

11

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR3

Speichertyp

LPDDR4X

933 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

1x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

7.46 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 546

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 546

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

eMMC 5.1

Speichertyp

UFS 2.1

1920 x 1200

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 21MP, 2x 13MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

X9

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 7

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

No

5G Unterstützung

No

Up to 300 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jun 2017

Veröffentlicht

Sep 2017

Low end

Klasse

Flagship

SDM450

Modellnummer

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 450

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 970

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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