Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 450 HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 450 Avantages

TDP inférieur (3W vs 9W)

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 7.46GB/s)

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 1800MHz)

Processus de fabrication plus moderne (10nm vs 14nm)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 450

153310

HiSilicon Kirin 970 +132%

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 450

169

HiSilicon Kirin 970 +128%

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 450

763

HiSilicon Kirin 970 +80%

1377

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 450

115

HiSilicon Kirin 970 +187%

331

Qualcomm Snapdragon 450

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

1800 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

14 nm

Processus

10 nm

2

Nombre de transistors

5.5

3 W

TDP

9 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 506

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

600 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

1

Unités d'exécution

12

96

Unités de shader

18

4

Taille maximale

8

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.0

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

11

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR3

Type de mémoire

LPDDR4X

933 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

1x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

7.46 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 546

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 546

Processeur neuronal (NPU)

Yes

eMMC 5.1

Type de stockage

UFS 2.1

1920 x 1200

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 21MP, 2x 13MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X9

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 7

Support 4G

LTE Cat. 18

No

Support 5G

No

Up to 300 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juin 2017

Annoncé

sept. 2017

Low end

Classe

Flagship

SDM450

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 450

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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