Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 450 HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 450 利点

低TDP (3W vs 9W)

HiSilicon Kirin 970 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 7.46GB/s)

高い周波数 (2360MHz vs 1800MHz)

よりモダンな製造プロセス (10nm vs 14nm)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 450

153310

HiSilicon Kirin 970 +132%

355946

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 450

169

HiSilicon Kirin 970 +128%

386

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 450

763

HiSilicon Kirin 970 +80%

1377

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 450

115

HiSilicon Kirin 970 +187%

331

Qualcomm Snapdragon 450

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

アーキテクチャ

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

1800 MHz

周波数

2360 MHz

8

コア

8

-

L2キャッシュ

2 MB

-

L3キャッシュ

0

14 nm

プロセス

10 nm

2

トランジスタ数

5.5

3 W

TDP

9 W

Samsung

製造

TSMC

グラフィックス

Adreno 506

GPU名

Mali-G72 MP12

600 MHz

GPU周波数

768 MHz

1

実行ユニット

12

96

シェーディングユニット

18

4

最大サイズ

8

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.0

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

11

DirectX バージョン

12

メモリ

LPDDR3

メモリの種類

LPDDR4X

933 MHz

メモリ周波数

1866 MHz

1x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

7.46 Gbit/s

最大帯域幅

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 546

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 546

ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

eMMC 5.1

ストレージタイプ

UFS 2.1

1920 x 1200

最大表示解像度

3120 x 1440

1x 21MP, 2x 13MP

カメラの最大解像度

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

32 bit@384 kHz, HD-audio

X9

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 7

4Gサポート

LTE Cat. 18

No

5Gサポート

No

Up to 300 Mbps

ダウンロード速度

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2017年6月

発表済み

2017年9月

Low end

クラス

Flagship

SDM450

モデル番号

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 450

公式ページ

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 970

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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