Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 450 HiSilicon Kirin 970

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 450 Vantagens

Menor TDP (3W vs 9W)

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (29.8GB/s vs 7.46GB/s)

Superior Frequência (2360MHz vs 1800MHz)

Processo de fabricação mais moderno (10nm vs 14nm)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 450

153310

HiSilicon Kirin 970 +132%

355946

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 450

169

HiSilicon Kirin 970 +128%

386

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 450

763

HiSilicon Kirin 970 +80%

1377

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 450

115

HiSilicon Kirin 970 +187%

331

Qualcomm Snapdragon 450

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

1800 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

14 nm

Processo

10 nm

2

Contagem de transistores

5.5

3 W

TDP

9 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 506

Nome da GPU

Mali-G72 MP12

600 MHz

Frequência da GPU

768 MHz

1

Unidades de Execução

12

96

Unidades de Sombreamento

18

4

Tamanho máximo

8

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.0

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

11

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR3

Tipo de memória

LPDDR4X

933 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

1x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

7.46 Gbit/s

Largura de banda máxima

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 546

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 546

Processador neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.1

1920 x 1200

Resolução máxima do visor

3120 x 1440

1x 21MP, 2x 13MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X9

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 7

Suporte 4G

LTE Cat. 18

No

Suporte 5G

No

Up to 300 Mbps

Velocidade de download

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jun. 2017

Anunciado

set. 2017

Low end

Classe

Flagship

SDM450

Número do modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 450

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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